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歐洲聯盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）15日表示，將在明年提出歐洲晶片法案內容，大力推動半導體產業鏈，目標是至2030年歐洲的晶片在全球市占率倍增，而且生產技術最頂尖的晶片。
歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩今年9月曾宣示歐盟將制定晶片法案（European Chips Act），15日另藉參觀荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）時表示，歐盟將大力推動投資半導體產業鏈以達到供應自足及提升歐洲競爭力。
范德賴恩指出，歐盟將在明年上半年提出歐洲晶片法案內容，目標是至2030年歐洲的晶片產量倍增，要從目前的全球市占率10%增至20%，而且生產技術最頂尖的晶片。
她說歐洲晶片產量增加對歐洲有利，因為這代表對少數東亞國家的依賴減少。
全球晶片荒衝擊不僅造成歐洲今年9月新車銷量創26年新低，而且也暴露出歐洲依賴亞洲和美國供應商帶來的危險，因此歐盟積極推動晶片法案，特別明年上半年是法國擔任歐盟輪值主席國，對議題推動掌有主導權。
不過外媒曾報導，歐洲要提高晶片供應仍面臨障礙，因歐洲企業在不確定工廠能否全產能運作來提高獲利之下，恐不太願意進行大量投資。
此外據了解，歐洲晶片法案將涵蓋研究、生產能力及國際合作，其中是否與台灣半導體大廠合作也受矚目。
