竹科X基地第一軟體大樓開工總統：將結合軟硬實力帶領台灣經濟 - 新聞

蔡英文總統今天(25日)上午出席「新竹科學園區X基地第一軟體大樓開工動土典禮」，她在致詞時表示，新竹縣市是台灣的科技重鎮，強化台灣關鍵產業的發展量能，提升地方政府的治理效能，相信是各界的期待。她並指出，竹科X基地將可結合台灣的硬實力和軟實力，並產生更大的聚落效應，帶領台灣經濟不斷往前。

蔡英文總統繼4天前到新竹市出席陽明交通大學產學創新研究學院揭牌典禮後，今天上午再度前往新竹出席新竹科學園區X基地第一軟體大樓的開工動土典禮。

總統在致詞時表示，台灣半導體產業鏈在全球占有領頭羊的地位，尤其在這波疫情中，全球對晶片需求越來越高，也再次凸顯台灣高科技產業的重要性。

總統指出，在硬體方面，台灣的IC代工在全球市占率排名第一、IC設計及封裝測試位居全球第二，其他包括LCD、LEC、太陽能板等多種產業也穩坐前三，這些都是台灣高科技產業硬實力的展現；但為了要讓台灣的高科技產業邁向新的紀元，必須在既有的優勢上投入更多軟體創新及研發，而竹科X基地未來就是要積極發展AI、5G、資通訊及大數據產業，這些也都是「六大核心戰略產業」的關鍵項目，相信一定能成為帶動台灣高科技產業軟實力的重要聚落。總統：『(原音)未來的竹科X基地會有很多重要的國際廠商的進駐，加上我們很多新創的資金、技術人才，也都會一起投入，所以我也非常期待未來這些量能的匯集可以激盪出很多新的發想和突破，更讓我們的硬實力和軟實力能夠充分結合，可以強強聯手、相互加乘，產生更大的聚落效應加持，也帶領整體的台灣經濟不斷往前走。』

科技部長吳政忠也指出，竹科在過去40年幫台灣打造了一個半導體的護國神山，而X基地則以創新軟體結合竹科原有的硬體，要帶動未來的40年，為台灣打造兼具優生活、精緻多元、創新應用的護國神山群，以晶片帶起所有產業，讓更多老百姓受惠於半導體科技及未來的產業創新。