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台半導體業2023年恐面臨生產過剩 信用展望今年續維持穩定

  • 時間:2022-01-06 11:58
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:陳林幸虹
台半導體業2023年恐面臨生產過剩 信用展望今年續維持穩定
台積電中科廠。(圖/陳林幸虹 攝)

中華信用評等公司今天(6日)發布「2022 年台灣信用展望」,認為強勁的出口需求與持續增長的國內消費支出,台灣今年信用展望為「穩定」。至於疫情期間,推升台灣成長動能的半導體產業,明年恐面臨生產過剩的問題。

外資瑞士銀行(UBS)近期出具報告,晶圓代工成熟製程2023年恐供應過剩,報告預估,代工廠的短缺可能從2023年開始緩解,如果需求減速更快,則可能會從2022下半年開始。瑞銀預計,成熟製程代工毛利率將在今年達到高峰39.1%,並在2023年回落至35.2%。

中華信用評等公司6日也發布「2022 年台灣信用展望」,認為在強勁的出口需求與持續增長的國內消費支出下,台灣今年信用展望為「穩定」。中華信評也認為,國內科技業在2022年仍然維持強健的水準,主要是因為全球經濟逐步復甦,科技產品需求仍強勁,以晶片短缺來看,將至少持續到2022年的年中,因此在下半年以前會排擠非晶片科技廠的表現。不過,隨著科技業資本支出增加,2023年也會面臨供給過剩的情況。中華信評企業評等部副總蕭黎明說:〖(原音)特別是半導體業的部分,那麼其他的主要風險還包括隨著疫苗覆蓋率的逐漸提高,在家工作需求的科技產品需求可能隨時間下滑,另外一點就是數位化雲端以及線上這些科技的產品的可能面臨新一代的技術的更替。〗

至於在國內銀行業方面,中華信評預期銀行的信用趨勢仍將維持穩定,且資本水準也將維持在穩當至強等級,2022年獲利能力將持平,因為政府紓困貸款方案逐步退場可能會使逾期放款與相關信用成本延後至2022年認列,進而抵銷有可能略微改善的銀行淨利差。

整體來看,2022年台灣大多數企業的評等展望為穩定,且與半年前相較,評等展望為正向的企業數量更多,也反映台灣企業在強勁的全球需求支持下,企業的槓桿比持續改善且業務大幅成長。

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