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歐洲聯盟8日公布「歐洲晶片法案」，喊出在2030年歐洲晶片全球市占率倍增。歐盟並公開表示台灣在全球半導體製造領域地位非常重要，歐洲對台灣企業開放，也歡迎合作。
歐洲聯盟（EU）公布「歐洲晶片法案日（EU Chips Act）計畫，將投入超過430億歐元（約新台幣1兆3700億元）的公共和民間投資，讓歐盟在2030年市占率較現階段10%翻倍至20%。
歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）表示，將透過投資、監管以及與戰略合作夥伴合作，讓歐洲成為晶片產業的領導者。在提到與哪些國家合作時，她點名理念相念夥伴包括美國或日本。
隨後由歐盟執委會執行副主席兼數位執委維斯塔哲（Margrethe Vestager）及歐盟負責內部市場業務的執行委員布勒東（Thierry Breton）出面說明法案時，則公開肯定台灣是「歐洲晶片法案」理念相近的夥伴。
維斯塔哲說，「歐洲晶片法案」正在進行中的一些討論涉及台灣的台積電，表示歐洲市場也對台積電開放。
布勒東則強調台灣在全球半導體製造領域地位非常重要，歐洲使用的半導體可能50%是在台灣生產，台灣擁有許多專業知識，歐洲當然歡迎。
全球晶片荒導致汽車業、手機業、電子類產品都在搶晶片，繼美國提出「美國創新及競爭法」（U.S. Innovation and Competition Act）法案後，歐洲也加快提出相關法案，以應對歐洲從晶片設計到產能下滑，以及過度依賴亞洲製晶片等問題。
布勒東近期曾表示，「歐洲晶片法案」的重點在確保歐盟自主供應安全，而非創造產業冠軍，因為當前全球主要晶片供應商位於中國周遭地區，存在嚴重地緣政治風險，一旦發生事端將癱瘓歐洲大多數工廠運作。
「歐洲晶片法案」後續將需由歐盟成員國和歐洲議會通過，預料後續將有雜音，因以荷蘭和北歐國家為首的部分歐盟國家傾向抗拒任何擴大國家補助範圍的計畫。
