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《華爾街日報》報導，為期兩年的全球半導體短缺問題，正在威脅下一代智慧型手機所需的先進晶片以及為應用程式提供動能的數據中心。分析師警告，到2024年，最先進晶片缺口將高達20%，若沒有更新晶片，這些高性能計算、人工智慧以及更先進的自動駕駛等技術部署恐將跟著放緩。
報導指出，雖然高階晶片很大程度上擺脫了襲擊汽車行業與其他電子產品的嚴重不足問題，但現在卻面臨生產故障到製造設備短缺等問題，引發人們對三星以及台積電這兩家全球最高階晶片製造商履行對客戶交付承諾能力的擔憂。
分析師警告，這些挑戰最早可能在明年就會波及電子供應鏈，除了生產障礙與設備短缺問題外，部分問題還在於只有兩家公司，也就是台積電(TSMC)和三星(Samsung)，有成本、技術的能力來為業界打造最先進的晶片。
設備商生產中低階晶片設備致高階設備遭排擠
但據知情人士透露，台積電的客戶近期收到警告指出，由於購買製造設備的問題，該公司可能無法在明年和2024年盡快增加產量。該人士稱，該公司正在努力避免麻煩。報導指出，受到缺乏非先進晶片短缺影響，近期晶片製造設備的交貨時間越來越晚於預期，甚至某些新訂單的交貨時間還延長至2-3年。
另一個問題是三星的製造技術面臨問題，報導表示，三星4奈米製程的晶片產能提高低於預期，有知情人士透露，三星今年無法供應更多的晶片，這導致包括高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)等主要客戶轉而向三星的競爭對手台積電下單。
目前台積電和三星都表示，他們正在努力避免任何干擾。
報導還指出，目前台積電所需大部分設備多用於製造中低階晶片，且需求量很大，甚至包括來自中國的需求，知情人士透露，已經有一些晶片製造商希望設備製造商降低中國客戶的優先等級，以滿足他們的需求。
ASML需求訂單已超過產能負荷
據知情人士透露，台積電已派出高階主管與設備製造商進行談判，以抵禦未來對其增長計劃的任何影響，同時也已經討論向生產最先進晶片關鍵設備的艾司摩爾(ASML)增加採購設備。不過ASML一名發言人表示，目前該公司系統的需求已經超過其履行訂單的能力，該公司正試圖透過幫助客戶從現有工具和其他措施中得以解決問題。
IBS(國際商業戰略)首席執行官漢德爾瓊斯(Handel Jones)表示，高需求和設備短缺對更先進的3奈米和2奈米生產的影響將是巨大的。他估計到2024年和2025年，這個區塊可能出現10%到20%的供應短缺。
報導還表示，依賴晶片製造商合約的晶片設計公司，已經警告過技術和製造相關的風險，這些風險可能會影響他們的業務，包括高通在最近的季度報告上透露，供應商可能會單方面減少產能的承諾。而英偉達執行長黃仁勳也表示，供應鏈將繼續複雜且受限制。
