傳美擬對中管制IC設計工具專家：對中IC設計布下天羅地網 - 新聞

美國繼晶片補助法案限制廠商赴中投資後，接連再傳將對中緊縮14奈米以下半導體設備、管控設計高階晶片所需軟體出口給中國。對此，專家今天(4日)分析，美國已透過與荷蘭、日本的微影設備商合作、美國蝕刻、量檢測設備業者對中出口審查等三大方式，掐住中國半導體製造咽喉，面對中國企圖透過新興領域驅動系統及IC設計發展，美國若再管控IC設計工具軟體，將是另一層天羅地網，直指中國IC設計的死穴，不過由於需要與德國業者聯手，且可能影響歐美業者，是否加碼管制有待觀察。

美國持續擴大封鎖中國紅色半導體發展，近期除了通過晶片補助法案，要求受補助廠商10年內不得赴中投資28奈米以下製程，又接連傳出將再有一系列動作，像是對中緊縮14奈米以下半導體設備，還有針對設計高階晶片所需的的電子設計自動化軟體(EDA)，也擬控管對中國的出口。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨4日分析，在半導體製造層面，美國透過與荷蘭、日本微影設備商合作，試圖封鎖中國發展先進製程，不過因容易掛一漏萬，美國隨後搭配美系的蝕刻、量檢測設備業者出口中國需要審查的方式，阻斷中國取得先進設備，三管齊下如同天羅地網，已然掐住中國半導體製造咽喉。

楊瑞臨表示，中國正透過自駕車、雲端服務、AI等新興科技應用來驅動半導體系統整合、IC設計業的發展，未來恐將影響美國科技領導地位，不過，中國缺乏完整生態系，在自有IC設計工具發展並不順利，急需突破。為此，美國確實可能透過管制美系IC設計工具業者對中國出口，箝制中國系統及IC設計發展，等同布下另一張天羅地網，但這也需要他國業者的配合。他說：『(原音)美國基本上除了要透過他轄下的2家美國IC設計工具業者以外，還需要透過長臂管轄，到德國讓西門子也同意，這樣子就真的能夠掐住中國IC設計市場未來發展的咽喉，這個部分會不會真的是會發生，其實還要再持續關注。』

楊瑞臨指出，要封鎖中國系統及IC設計發展，除了在設計工具面需要與德國業者合作外，由於此事多少會影響歐美業者，他認為可能不至於完全禁止，而是採用新的審查、管制方式，全面掌握業者出口中國設備明細，讓中國半導體發展攤在陽光下。