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路透社11日引述數名消息人士報導，美國總統拜登政府計劃在10月擴大美國對中國的出口限制，目標為用於人工智慧(AI)和晶片製造工具的半導體。
要求匿名的知情人士說，美國商務部計劃以今年稍早致函給3家美國公司信函中的限制為基礎，來發佈新的規定。
商務部在信函中禁止科磊(KLA Corp)、科林研發(Lam Research)、以及應用材料(Applied Materials)這3家公司，向中國工廠出口製造14奈米以下先進半導體的晶片製造設備，除非賣方取得商務部許可。
商務部上個月也在給輝達(Nvidia Corp)和超微(Advanced Micro Devices)的信中列出規定，指示他們停止對中國的數種AI運算晶片出貨，除非取得許可。
部份知情人士說，這些規定可能包括針對中國的額外行動，限制措施也有可能有所改變，而且規則發布時間要比預期晚。
這種所謂的「被通知(is informed)」信，讓商務部能繞過冗長的法規制定程序、迅速管制，但這只適用於收到信函的公司。
一旦這些通知函變成規定則可擴大適用範圍，使得其它生產類似技術的美國公司也受到限制。試圖挑戰輝達和超微在AI晶片主導地位的公司，可能都適用這些規定。
英特爾(Intel Corp)和像是Cerebras Systems的新創公司，正鎖定先端的運算市場。英特爾表示，他們正在密切關注這項情勢發展；Cerebras則拒絕置評。
一名消息人士說，針對內含遭鎖定晶片產品對中國的出口，商務部的規定也可能會祭出許可要求。
戴爾科技(Dell Technologies)、惠普(Hewlett Packard Enterprise)和美超微電腦(Super Micro Computer Inc.)生產內含輝達A100晶片的資料中心伺服器。
戴爾和惠普表示，他們正在關注情勢發展；美超微電腦則未回覆記者的置評要求。
美國商務部發言人9日拒絕就具體規定置評，但重申他們正採取綜合措施實施額外行動，以保護美國國安和外交政策利益，包括阻止中國收購可應用於軍事現代化的美國科技。
這項計劃中的行動，正值拜登政府試圖透過瞄準美國仍維持主導地位的技術，來阻撓中國進展。
華府智庫「戰略暨國際研究中心」(CSIS)科技專家路易斯(James Lewis)表示，這項策略是要扼殺中國，而他們發現晶片是一個關鍵。
2名消息人士說，美國官員曾向盟國遊說實施類似的政策，好讓外國公司無法將美國企業被禁止出口的技術，出售給中國。
