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台美半導體協議啟動 首發學研計畫開放申請

  • 時間:2022-09-30 10:41
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
台美半導體協議啟動 首發學研計畫開放申請
晶片 (示意圖/Umberto/Unsplash)

國科會今天(30日)指出,在台美科學及技術合作協定(STA)架構下,雙方已於8月簽署第一項執行協議合作項目-先進半導體合作研究計畫,建立雙邊合作機制,而國科會(NSTC)即與美國國家科學基金會(NSF)在9月底同步徵求台美先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program),來鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作,並培育晶片設計實作人才,即日起開放申請。

國科會指出,這項計畫需由雙方學者組成合作研究團隊,分別向國科會及美國NSF提出計畫申請書,自公告日起受理申請至2023年1月17日截止收件,申請案經審查選定後補助研究經費,預計2023年7月1日起開始執行為期三年的合作研究計畫。

國科會表示,美國在IC設計領域位居世界領先地位,而台灣技術強項則為半導體晶圓製造,雙方在半導體領域有極佳的互補特性,此次計畫徵件重點聚焦在系統性展示晶片規劃,包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦/通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域,相信結合雙方技術實力及研發能量,可提升台灣在晶片設計軟硬體系統整合能力,促進學生國際交流,為台灣培養具國際視野的人才,並提升我國半導體製程及晶片設計自主研發能量及產業競爭力,創造台灣市場新價值。

國科會表示,為使更多半導體領域的學者專家參與此次徵件,國科會與美國國家科學基金會將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計學術研討會」,鏈結雙方半導體領域學者交流,分享半導體技術最新發展,促成雙邊合作契機。

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