台積電(TSMC)美國亞利桑納州已經正式移機,並將繼續增加對美投資增設二廠。對此,《日經新聞》報導指出,台積電美國廠將首次啟動現階段屬於世界最尖端的3奈米晶片在美國生產,對美國來說,在本國的採購力將提高,在對中國戰略上也是一大步,但報導認為,尖端半導體「集中於台灣」的局面並未改變,仍存在安保上的課題。
《日經新聞》報導,台積電在亞利桑納州建設的新工廠是台積電海外生產尖端產品的首個基地,該工廠將生產技術更尖端的4奈米,甚至準備設置3奈米廠。對很多高功能產品來說,尖端半導體成為關鍵的大腦。而為了設置3奈米廠,台積電美國投資將提高至先前計畫3倍以上的400億美元,可以說讓美國政府長年推動招商的活動取得成果。
美繼續補貼是擴大投資主因
報導指出,美國現在缺乏匹敵台積電的本國企業。美國英特爾在與台積電和韓國三星電子的競爭中落敗,美國政府產生了危機感,因而前總統川普瞄準了台積電,自2018年前後全面啟動招商,雖然存在波折,但2020年5月成功吸引台積電入駐,以鉅額補貼為條件爭取到台積電。
分析認為,這一「壯舉」已過去約2年零7個月,美國政府此次再一次取得巨大成果。由於過去台積電創辦人張忠謀不斷重申在美生產成本高昂,因此,雖然並未公佈,但認為台積電此次大幅提高投資額的背景是,美國政府承諾提供鉅額補貼。
而台積電決定進一步的大型投資,將從而鞏固美國作為尖端半導體生產地的地位,尖端產品的產購力也會提升,雖然並非是本國企業的力量,但也算巨大的前進,特別是形成對立的中國仍未達到量產尖端產品的水準,邁向3奈米等的道路依然非常遙遠。
3奈米台灣今年已量產而美要等到2026
不過報導強調,儘管美國邁出了一大步,但「台灣有事」等國際社會面臨的風險並未消除,因為尖端半導體集中於台灣的情況仍將持續。因為台積電美國廠的3奈米晶片量產需要等到2026年,而在此期間,台灣已經從今年開始逐步在七個地點啟動3奈米晶片的量產,更先進的超尖端産品「2奈米」也將自2025年開始在4個地點啟動量產。
報導直言,由於生產基地分散不易,即使今後在美國建設2座工廠,世界尖端半導體的9成左右集中於台灣的狀況也不會明顯改變,美台之間仍存在非常巨大的差距,如何縮小這一差距,成為美國政府的重要課題。