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繼美國與擁有先進晶片製造設備廠的荷蘭展開設備出口管制進行協商後，《共同社》報導，美國拜登政府已經向日本政府直接提出合作要求。報導指出，美國要求日本「作為共享對中戰略同盟國，希望予以響應」，目的就是在限制日本高科技半導體製造設備的出口。
《共同社》報導，這項要求是美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)9日與經濟產業大臣西村康稔舉行電話會談時提出，多名相關人士透露了這一消息。此舉旨在限制日本擁有高技術水平的半導體製造設備等出口，從而延緩中國的尖端半導體開發進度。
報導還表示，日美部長間直接提出合作的要求，這可能是首次。
半導體產業中，除了美國之外，日本的東電電子公司和荷蘭的艾司摩爾(ASML)公司是全球半導體製造設備龍頭，在美方與荷蘭就半導體設備出口限制近於達成共識之際，同樣具有領先地位的日本廠商，勢必成為美國要求合作目標。
不過報導指出，雖然包含日美的多個國家基於國際協定加入的限制框架構想等出現，但若日本加入點名中國的限制框架，勢必遭到中方反對，具體的政策協調也可能難有進展。
報導認為，美國此次提出要求是因為抱有一種危機感：若得不到在半導體製程微細化技術等方面擁有世界頂級企業的日本和荷蘭協助，管制措施就存在漏洞。
彭博社8日引述消息人士的話報導稱，荷蘭與美國有關芯片設備出口管制的協議或最快將在下個月公布。
