路透社報導,白宮國家安全顧問蘇利文(Jake Sullivan)12日表示,美國已和包括日本與荷蘭在內的夥伴進行對話,收緊對中國的晶片出口。
媒體12日稍早引述消息人士說,日本與荷蘭已原則上同意加入美國,加強對中國先端晶片製造設備的出口管制。
彭博社(Bloomberg News)7日曾引述知情人士報導,荷蘭官員計劃對出口到中國的晶片製造設備實施新管制。
在這之前,荷蘭外貿部長施萊納馬赫(Liesje Schreinemacher)11月表示,荷蘭正和美國政府會商,對輸往中國的半導體設備實施新的出口限制。
在美國的施壓下,荷蘭政府自2018年以來就不准國內最大公司、半導體設備製造商艾司摩爾控股(ASML Holding NV)將最先端的機器出口中國,因為這些機器被視為是具有軍事潛在用途的「兩用」設備。
美國總統拜登8月簽署晶片法案(Chips and Science Act),將為美國半導體生產挹注500多億美元政府補貼,推動半導體產業與科學研究,以提高美國對中國和其他外國業者在科技領域的競爭力。
美國商務部也在10月公佈一連串出口管制,旨在阻止晶片製造技術、以及透過美國設備在世界各地製造的某些晶片出口到中國。
不過,商務部也挨轟未能說服重要盟友實施類似的設備管制,包括日企東京威力科創公司(Tokyo Electron Ltd.)、以及荷蘭的艾司摩爾控股在內。