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路透社今天(13日)報導，3位消息人士稱，中國正在為其半導體產業制定超過1兆人民幣(1,430億美元)的支持方案，這是中國朝向晶片自給自足邁出的重要一步，也是為了對抗美國目的在減緩其科技進展的舉措。
消息人士稱，北京計劃未來5年內推出迄今最大的財政刺激計劃之一，主要通過補貼和稅收抵免，來支持國內半導體產業的生產和研發活動。
據消息人士說，這項計劃最早可能在明年第一季實施，在先前未有相關報導。
其中2位消息人士表示，大部分的財政援助將用於補貼中國半導體製造廠購買國內的半導體設備。
3位消息人士稱，這些公司將能獲得20%的採購成本補貼。
對於美國的封殺，北京計畫端出明確的政策讓該國晶片產業獨立。
在此之前，美國總統拜登(Joe Biden)8月簽署了一項具里程碑意義的晶片法案，將為美國半導體生產和研發提供527億美元的補助，並為晶片製造廠提供稅收抵免，估計總金額達240億美元。
消息人士表示，利用這項財政刺激計畫，北京的目標是要加強對中國晶片產業的支持力道，以建造、擴大或現代化國內晶片設施的製造、組裝、封裝和研發。
消息人士表示，北京的這項最新計劃還包括對中國半導體行業的稅收優惠政策。
中國國務院新聞辦公室未立即回應路透社的置評請求。
