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中國電信大廠華為在2019年遭美國列入貿易黑名單前，緊急囤積超過一年份晶片，但根據國際調研機構Counterpoint Research的最新報告指出，華為用於製造智慧型手機的高階晶片庫存已經用盡，在獲取晶片困難下，恐退出全球智慧型手機市場，有分析人士認為，華為未來將轉攻5G和低碳能源業務。不過專家認為，5G業務依舊會被美方關注圍堵，恐剩下發展第三世界市場。
《美國之音》報導，國際調研機構Counterpoint Research近日發布報告稱，據其查核和比對銷售數據後發現，華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。該報告稱，海思設計的智能手機芯片(麒麟系列)在全球智能手機應用市場的份額已經從去年第二季的3%，一路走滑到今年第三季的0%。
受限於美國禁令，華為的先進晶片供給管道已被完全切斷，包括台灣的台積電和韓國的三星等高階晶圓廠都不能繼續為華為代工，在此前提下，其高階5G手機所用的麒麟芯片恐已成絕響。
麒麟晶片東山再起只聞樓梯響
華為和海思自2019年被列入美國貿易的黑名單後，緊急囤積了超過一年份的晶片，但撐了2年多，庫存終究還是有用完的一天。
在華為苦撐期間，市場曾對麒麟晶片的東山再起多所期待、也多所揣測，包括11月傳出華為突圍，已申請晶片製造用的光刻機專利，可望突破美國的「卡脖子」，或者華為的「芯片堆疊」專利可讓中芯國際的14奈米中階製程達到7奈米晶片的性能，又或者更早之前，荷商艾司摩爾(ASML)傳出改變心意，要賣光刻機給中國。
但分析人士說，美中的芯片和高科技博弈已拉高到國家戰略層級，絕非單一一家公司可以扭轉，因此，華為要在手機業務上成功突圍美國封鎖的概率不高。調研機構Counterpoint Research半導體研究主任蓋欣山(Dale Gai)直言，目前美國已經限制14奈米晶片製程的製造設備出口到中國，因此中芯國際未來幾年內不太可能建立足夠的先進製程晶片來供貨給華為，至於艾司摩爾(ASML)應該也會遵守美國的規定。
5G、移動通訊技術授權兩大續命業務
中國海豚智庫創始人李成東表示，華為很難繞過美國限制找到穩定的晶片供應來源，在沒有5G晶片可用下，將會重新調整團隊結構尋找新戰線，因為華為布局了許多服務業，如雲服務，也就是把5G技術應用於不同場景，如智慧汽車、智能港口等。
Counterpoint Research位於印度孟買的研究副總裁尼爾·沙(Neil Shah)表示，華為在5G技術上的專利和垂直整合力讓其帶有獨特的發展利基，不管是手機裝置還是網絡端的建置，如華為在移動通訊協定上仍有影響力，即便被排除在5G裝置或5G網路業務，華為還是可以透過授權給其他廠商來建立可觀的業務，這些智財權不是美國制裁能影響的。
不過，李成東認為，網絡通信仍是美國關注的領域，因此在這個戰場上，美國不可能放棄對華為的打壓。李成東表示，美國前總統川普所提出的「5G乾淨網絡倡議(5G clean network)」就是為了防堵華為的資安滲透，呼籲各國的5G網絡建置排除華為的參與，目前獲得歐亞等洲近50國的支持，不過在西方國家的市場受到重挫，華為仍成功打入許多其他第三世界國家的市場。
