close
臺灣之音立刻下載官方APP
開啟
:::

吸收IC設計人才 國科會在歐設前進基地

  • 時間:2023-03-22 12:16
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:楊文君
吸收IC設計人才 國科會在歐設前進基地
「2023台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」22日在新竹國賓大飯店舉行,現場聚集100多位產官學研意見領袖參與。(楊文君攝)

國科會主委吳政忠今天(22日)指出,台灣半導體業居高要思危,IC設計是未來產業應用源頭,台灣得「補強」。國科會將在歐洲設立前進基地,吸收國際人才,後送台灣,拚2035年之前將台灣打造為國際IC設計重鎮。

由國科會主辦,經濟部協辦的「2023台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」22日在新竹國賓大飯店舉行,現場聚集100多位產官學研意見領袖參與。

國科會主委吳政忠致詞表示,台灣半導體產業過去三年被世界看到,「以前台灣會被誤認為泰國Thailand,現在泰國則是被誤認為台灣Taiwan」,但台灣若不把握這機會、走得更遠,也會成為危機,「居高要思危」,台灣得「補強」。

吳政忠表示,第一步要升級國研院半導體研究中心的設備,再來,半導體學院的基礎設施,也要推展;希望台灣的一條龍訓練模式,吸引國際人才進到台灣,力拚2035年之前,讓台灣成為國際的IC設計重鎮。他說:『(原音)我希望在2035之前,台灣會是一個IC設計重鎮。』

吳政忠也提到,未來規劃在歐洲設立一、兩個IC設計前進基地,吸收人才,培育好之後,後送台灣,這是國科會正在布局的戰略;IC設計是未來產業的應用源頭,相關成本愈來愈高,光是靠本土創投資金還不夠,但當全世界的優秀人才匯聚台灣,國際資金就有機會挹注台灣。

吳政忠也提到,昨天德國教育部長睽違26年來台,受到國際矚目,包括中國,事實上在安排時就有收到中國抗議,但他們仍堅持要來台灣,顯示台灣在科技上的表現讓德國認為必須要有一些突破。他也期盼未來有更多歐洲先進國家來到台灣。

相關留言

本分類最新更多