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市場調研機構、集邦科技TrendForce今天(13日)發布的新聞稿指出，美國商務部近期基於《晶片法案》釋出補貼細則，其中明文規定獲補助者未來十年在中國、北韓、伊朗與俄羅斯等，將被限制包含先進製程與成熟製程在內的相關投資活動，且本次法案更新條款限制範疇將比出口禁令更廣泛，恐進一步降低跨國半導體業者未來十年在中國的投資意願。
TrendForce直言，台積電在本次更新的法案中首當其衝，主要是因其在中美兩地均有擴產計畫所致。目前台積電在中國的擴產以Fab16的28nm為主，且已於2022年啟動，擴產相關設備均已陸續移入，加上2022年十月後台積電已取得為期一年之相關設備進口許可，預計2023年中前將擴產完畢。
不過，據《晶片法案》新細則來看，台積電獲美補貼後十年內，Fab16的16/12nm以及28/22nm產能擴充將受限，且當中85%產出須滿足中國當地市場需求，加上美出口規範要求跨國晶圓代工業者需申請設備進口許可證等，此將降低台積電未來在中國的投資意願。
需求端方面，自2023年上半年開始，IC設計業者或因終端客戶要求、自主風險規避等因素，陸續轉單或新開案至台系晶圓代工業者，尤以成熟製程為生產主力的Tier 2、Tier 3業者如世界先進（VIS）、 力積電（PSMC）明顯受惠。TrendForce認為，對現階段遭庫存修正衝擊、產能利用率低落的晶圓代工廠無疑為一大助益，預期至2023下半年至2024年對產能利用率的挹注將更顯著。
至於DRAM或NAND Flash均面臨同樣狀況，由於許多美系廠已開始限制記憶體存儲產地，或要求代工廠將產線移出中國，以規避地緣政治風險。TrendForce表示，未來中國境內工廠將以滿足中國內需為主，其他市場則是非中國地區以外工廠生產為主，成為壁壘分明的兩種產地。
