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獲邀赴日首相官邸會談 台積電:加強半導體合作

  • 時間:2023-05-18 16:57
  • 新聞引據:中央社
  • 撰稿編輯:張緒華
獲邀赴日首相官邸會談 台積電:加強半導體合作
台積電董事長劉德音表示,台積電將持續投資日本,以支持半導體產業的長期發展。(圖:台積電)

日本首相岸田文雄今天(18日)上午邀請台積電等國際大廠到官邸會談,董事長劉德音會後發布聲明指出,與日本政府及半導體產業高層會面談到,將持續透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴合作,未來也會持續投資日本以支持半導體產業的長期發展。

日本媒體18日報導,日本首相岸田文雄18日上午將邀請台積電、英特爾(Intel)、國際商業機器公司(IBM)、美光(Micron)、應用材料(Applied Materials)、三星(Samsung)及比利時微電子研究中心(imec)的董事長或執行長,在官邸進行會談,台積電隨後也證實將由董事長劉德音代表與會。

劉德音會後於下午發布聲明指出,很榮幸能夠受邀和日本政府及半導體產業領導者共同交流對半導體產業未來發展的想法。

劉德音表示,在這次會議中,他分享了日本在全球半導體產業中所扮演的重要角色,也談到台積電20多年與日本企業緊密的夥伴關係,台積電將持續投資日本,以支持半導體產業的長期發展。

劉德音說,深信日本在全球半導體生態圈中擁有獨特且重要的地位,也將持續透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。日本政府針對強化半導體生態系統所採取的措施令人印象深刻,台積電期待未來與日本半導體夥伴在諸多領域繼續攜手合作。

台積電正在日本熊本興建一座晶圓廠,計畫以16/12奈米和28奈米提供晶圓製造服務,以應對全球市場對特殊製程的強烈需求。這座晶圓廠的建設工程已經開始,並將在2024年邁入量產。

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