用Podcast訂閱本節目 
根據一份報告14日指出，儘管有一系列旨在防止中國半導體產業進展的新出口限制，中國仍在購買美國的晶片製造設備來製造先進的半導體。
這份由美中經濟暨安全檢討委員會(U.S.-China Economic and Security Review Commission, USCC)公開的741頁報告，主要鎖定在拜登(Joe Biden)政府2022年10月的出口限制。這些限制是尋求禁止中國晶片製造商取得美國的晶片製造工具，如果這些工具會被用來製造先進的14奈米製程或以下的晶片的話。
這份報告指出，在商務部使用14奈米製程做為限制標準下，「進口商仍然常常可以購買設備，只要他們聲稱該設備是用於較舊的生產線，並在終端檢查上的能力有限，因此很難驗證該設備並未被用於生產更先進的晶片」。
在這項發現公布之際，美國正努力弄清楚中國電信巨擘華為(Huawei)如何能在中國最大半導體公司中芯國際(SMIC)製造出一項先進的7奈米製程晶片，並將其用於Mate 60 Pro智慧手機上，儘管這項出口禁令已在去年宣布。
華為和中芯國際在2019年與2020年被列入貿易限制名單上，理論上禁止了美國供應商運送特定技術給這些中國企業。
報告顯示，觀察中國的人士先前的理論是，中芯國際可能是使用在2022年10月以前所取得的設備製造這些晶片，但是該公司還有其它選擇從海外取得設備。
美國在阻礙中國取得先進晶片製造工具上成功堵住了一個關鍵漏洞，也就是說服了日本和荷蘭這兩個在晶片設備產業上有類似能力的盟友，跟進宣布他們對這類技術的出口限制。
報告詳細的指出，但是，中國利用美國2022年10月的規則在實施前的時間屯積設備，而日本和荷蘭是在2023年7月和9月宣布類似規範。
根據這份文件，在2023年1月到8月間，中國從荷蘭進口了價值32億美元的半導體製造機器，比2022年同期的17億美元記錄增加了96.1%。報告並指出，中國在2023年前8個月從所有國家進口了總值138億美元的半導體設備。
這份報告沒有針對解決美國相關規範的落差提出特定建議，但是敦促國會應要求就限制晶片製造設備出口到中國的有效性進行一項年度評估，由國會稽核處(Government Accountability Office, GAO)在6個月內完成，並在稍後公布。
