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Rti 中央廣播電臺 
傳中國半導體晶圓代工業者下半年擬將漲價1成，終止連續2年跌勢，學者今天(19日)指出，這反映了下半年庫存去化告一段落，成熟製程市況好轉，再加上中國政策要求多採用自家晶片等兩大因素，不過，雖然今年市況轉好，但也墊高基期，將壓縮明年半導體尤其成熟製程需求的成長力道。
受庫存去化進度不佳影響，今年上半年半導體市況多由AI帶動先進製程成長一支獨秀，不過，根據摩根士丹利報告提及，中國晶圓代工巨頭之一的華虹半導體，晶圓廠產能利用率破百，預估今年下半年可能漲價，漲幅上看1成，結束連2年下跌態勢。
台經院產經資料庫總監劉佩真19日分析，上半年終端產品，包括PC、智慧手機、消費電子需求不如預期，終端庫存去化持續，成熟製程需求顯得疲軟，不過，到了下半年隨著庫存去化告一段落，終端應用市場的出貨量可望成長，自然會拉抬成熟製程需求，提升產能利用率，市況轉好加上中國政策要求國產化，成為推升中國晶圓代工價格的兩大主因。
不過，相較於AI等新興科技帶動先進製程需求前景一片看好，劉佩真認為，成熟製程市況明年不見得能大爆發。她說：『(原音)受到美國官方政策影響，所以他們(中國)會持續大量的比較往成熟製程主攻，所以可以預見從今年到未來這幾年，中國產能都會大幅開出，今年全球半導體市況，當然因為去年衰退，所以今年會出現有比較強勁的成長態勢，明年的話因為受到今年高基期影響，成長幅度會比今年稍微趨緩一些。』
劉佩真也提醒，明年成熟製程市況不見得那麼好，加上中國成熟製程產能持續大量開出，供給壓力只會越來越大，台廠仍須趕緊轉型，朝高值化、利基市場切入。
日前經濟部長郭智輝也提出看法，認為台灣成熟製程仍領先中國業者，雙方有一定的世代差距，加上中國晶圓廠良率不佳，中國產能大量開出，主要受影響對象是中國自家業者，短期1、2年內對台威脅有限，不過，經濟部仍是鼓勵業者朝更先進製程推進。
