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《日經亞洲》引述知情人士消息指出，台積電正在投入一種先進晶片封裝新技術，以因應AI人工智慧所需的運算能力。報導指出，台積電正與設備和材料供應商合作，投入一種與傳統圓形晶圓封裝不同的矩形面板基板封裝新技術的研發，儘管該研究仍屬初期階段，可能需要數年才能商業化，但若研發成功，可放置晶片面積將比圓形更大。
六名消息人士透露，新技術背後的想法是使用矩形面板狀基板，而不是目前使用的傳統圓形晶圓，如此一來將允許在每個晶圓上放置更多組晶片。
報導指出，儘管這項研究仍處於早期階段，但卻代表了台積電重大技術轉變，在此之前，台積電曾認為使用矩形基板太具有挑戰性。為使新方法能發揮作用，台積電及其供應商必須投入大量時間和精力來開發以及升級或更換大量生產工具和材料。
矩形封裝可用面積是傳統圓形的三倍
知情人士指出，目前正在試驗的矩形基板尺寸為 510 mm x 515mm，可用面積是傳統圓形晶圓的三倍以上，消息人士指出，矩形形狀代表著邊緣處留下來的未能使用區域也會跟著減少。
台積電先進的CoWos(晶片堆疊和封裝)技術，主要用於為輝達(Nvidia)、超微(AMD)、亞馬遜和谷歌等生產人工智慧晶片，台積電也正擴大其在台灣的先進晶片封裝產能，以滿足因AI熱潮而失控的需求。
知情人士透露，台中設廠產能主要是為了輝達，而台南的擴張則是為了亞馬遜和世芯電子。
對此，台積電回應僅表示，將「密切關注先進封裝的進展和發展，包括面板級封裝」。
報導指出，過去晶片封裝技術曾被視為是晶片製造過程中，技術含量相對較低的部分，但對於維持半導體領先地位的角色卻越來越重要。
競爭對手英特爾、三星甚至傳統面板廠都投入資源
伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的半導體分析師李馬克(Mark Li)表示，台積電可能需要盡快考慮使用矩形基板，因為人工智慧晶片組每個封裝將會需要更多晶片。
但李馬克指出，「(台積電)這種轉變需要對生產設備進行重大檢修，包括升級機械手臂和自動化材料處理系統來處理不同形狀的基材。」他強調：「這可能是一個跨越五到十年的長期計劃，不是短期內可以實現的。」
此外，英特爾(Intel)也正在與供應商合作探索面板級的封裝，就連在顯示器製造上擁有專業知識的三星，也在嘗試新的晶片封裝方式。
而在封測廠方面，像是晶片封測廠力成科技也已經開始投資面板級晶片封裝技術，而京東方科技與台灣群創光電等顯示器面板廠，也投入資源用來開發面板級晶片封裝技術，並作為進軍半導體產業多元化的努力。
