上修全年展望魏哲家宣布台積電進入晶圓製造2.0 - 新聞

台積電今天(18日)舉行法說會，台積電董事長魏哲家不但上修今年業績展望，有望年增24%到26%外，還宣布擴大對晶圓製造產業的定義，進入「晶圓製造2.0」，這將包括封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造以外的整合元件製造商，未來台積電將只專注在最先進的後段技術，來協助客戶發展前瞻產品。

台積電公布最新營運情形，受惠於3奈米、5奈米需求強勁，第二季營收約208億美元，高於原先預期。董事長魏哲家指出，在過去一季中發現，客戶對於AI、高端智慧手機相關需求，較3個月前是更加強大，這使得3奈米、5奈米產能利用率下半年增加，因此，今年對台積電而言仍會是強勁成長的一年，全年業績展望有所調升，以美元計價，今年營收成長有望成長24%至26%。

魏哲家還宣布，台積電對於晶圓製造商的定義要正式進入「晶圓製造2.0」，也就是成為包括封裝、測試、光罩製作與其他，以及所有除了記憶體製造以外的整合元件製造商，這項新定義將可以更好地反映台積電不斷擴展的未來市場機會。他說：『(英文原音)台積電將只專注在最先進的後段技術，這些技術將幫助我們客戶的前瞻產品。在此新定義下，晶圓製造(2.0)產業的規模，在2023年約近 2,500億美元，若以過往的定義來看則有1,150 億美元。以此新定義，我們預測今年晶圓製造產業的年增會有近10%。』

魏哲家表示，以晶圓製造2.0的定義來看，台積電2023年在邏輯半導體製造的市占率來到28%，而在技術領先以及廣泛的客戶基礎支持下，預期今年市占率將持續增加。