台積電歐洲首座晶圓廠將舉行動土典禮,德媒透露除德國總理蕭茲,歐盟執委會主席范德賴恩也將現身德勒斯登並發表談話,官方預計將有多位德國政要與產業重量級人士出席。
台積電旗下歐洲半導體製造公司ESMC首座晶圓廠落腳德國半導體重鎮德勒斯登(Dresden),8月20日將舉行盛大動土典禮。
當地主要媒體薩克森日報(Sachsische Zeitung)19日報導,歐洲聯盟執行委員會主席范德賴恩(Ursula von der Leyen)將與德國總理蕭茲(Olaf Scholz)出席典禮活動並發表演說。
此外,作為該邦主人的薩克森邦總理克里契麥(Michael Kretschmer),也會率領五位內閣部會首長及多名官員,共同迎接來自台灣與德國政界及產業界嘉賓。
薩克森日報指出,吸引眾多高級官員參加動土典禮的原因,在於台積電德勒斯登設廠計畫是薩克森邦(Sachsen)歷史上最大的外國直接投資之一,總投資額約100億歐元,當中一半資金來自德國政府的支持。
德國政府能拿出大筆預算補貼台積電德勒斯登廠,主要得益於去年9月正式生效的歐盟「歐洲晶片法案」(European Chips Act),該法案放寬政府補貼晶片產業的嚴格限制,允許各國政府提供更多財政支持,促進國家半導體產業發展。
出身德國基督教民主聯盟(CDU)的范德賴恩為首位女性歐洲執委會主席,任內注重歐盟產業發展,2019年上任至今持續支持「歐洲晶片法案」,曾公開表示將大力推動歐洲半導體產業鏈,目標是至2030年歐洲的晶片在全球市占率倍增,並讓歐盟能有生產技術最頂尖晶片的能力。
去年5月,德國晶片大廠英飛凌(Infineon)新廠在德勒斯登舉行動土典禮,范德賴恩也到場剪綵,展現歐洲打造自主半導體產業鏈決心。