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經濟部年度全球招商論壇 今年掌握21家外商投資金額1150億

  • 時間:2024-09-03 17:07
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
經濟部年度全球招商論壇 今年掌握21家外商投資金額1150億
經濟部今(3)日舉辦「2024台灣全球招商暨市場趨勢論壇」,與12家代表性廠商簽署投資意向書(LOI)。(圖:經濟部官網)

經濟部今天(3日)舉辦「2024台灣全球招商暨市場趨勢論壇」,並由部長郭智輝與美光、應材以及恩智浦等12家代表性外商簽署投資意向書(LOI),投資金額估有新台幣460億元,而全年則掌握有21家外商投資,金額上看1,150億元。

今年經濟部台灣全球招商暨市場趨勢論壇首度結合「SEMICON Taiwan」展覽,吸引包括美商超微、美商惠普、德商英飛凌、德商默克、法商亞東工業氣體、日商台灣瑞薩電子等共襄盛舉。

經濟部長郭智輝致詞時指出,台灣面積與荷蘭、美國馬里蘭州相當,卻擁有全球最完整產業聚落,尤其是半導體領域,晶圓代工、晶片封測高居全球第一,而在迎接AI創新應用浪潮,輝達、超微等多家國際晶片大廠陸續在台設研發中心,這是強強聯手的雙贏策略,助攻彼此在AI領域站穩世界領先優勢。

會中,郭智輝也與12家代表性外商簽署投資意向書(LOI),其中,日商4家最多,包括中央玻璃、台灣捷爾東事業開發、台灣田中貴金屬、台灣富士紡精密材料;美商及歐商則各有3家緊追在後,美商包括應用材料、美光、優比速物流,而歐商有荷蘭商恩智浦、德商蔡司、瑞士商瑞健,其他則有英屬維京群島太古可口可樂、新加坡商佇慧數據,這12家投資金額估有新台幣460億元。

經濟部說明,這12家外商產業類別多元,涵蓋IC設計、IC製造、半導體設備、材料、生技醫材、不動產開發、物流倉儲等,但仍是以半導體為投資大宗。經濟部投資業務司司長張銘斌說:『(原音)這裡面大概半導體的供應鏈是最主要的部分,美光做晶片,然後富士紡、田中貴金屬,他們是算是材料端的,那應材是全世界最大的設備製造商,ASML是第二大,所以他事實上半導體的供應鏈是比重最高的。』

經濟部也透露,目前今年全年掌握共21家外商投資案,總投資金額上看1,150億元。

郭智輝強調,為吸引更多跨國企業來台,政府正積極推動五大信賴產業,期許未來4年合計產值要攻上新台幣9兆元,其中,半導體目標新增產值為2.6兆,AI目標產值則設定在2026年要達到1兆元。

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