行政院院會今天(5日)通過「五大信賴產業推動方案」,目標打造台灣成為全球半導體供應鏈主導者,另外,也要成為全球AI影響力中心,2026年產值突破新台幣兆元。國內科技業也對AI前景樂觀,根據金管會今天(5日)最新公布的數據顯示,7月國銀放款較6月大增新台幣6520億,金管會也指出,相關產業鏈對購料、備料大量需求,因此動撥銀行周轉金。
金管會5日公布國銀放款相關數據。截至今年7月底,本國銀行家數共38家,放款總餘額達到新台幣40兆8,908億元,較上月底增加6,520億;逾期放款金額649.69億,較上月底增加1.23億,逾放比率為0.16%,和上個月相同,較去年同期增加0.01個百分點。
金管會也分析,國銀7月放款較6月大增6,520億,增加金額創下史上新高,其中占比最重要的周轉金,也就是反映到企業在接單、備料的情況,也是創下新高,歸納有4個原因。一是政府單位標案陸續開出,承包廠商有壓標金的需求;二是國營事業動撥周轉金,第三則是民營企業發放股利需求,第四則是因為企業生產,在購料以及廠房擴建的需求逐步增加,特別是對AI產業前景看好。金管會銀行局副局長童政彰說:『(原音)就我們跟銀行了解,這個當中也包括對於整個AI產業發展的前景,也都是持一個樂觀的態度,所以相關產業鏈的企業他事實上都有這個購料、備料的一些需求,所以就動撥了周轉金。』
另外,7月存款較6月增加,達到6322億,增幅也是創下近21個月新高。金管會分析,主要是客戶的海外基金贖回,將其存入,另外,證券和期貨業在境外投資獲利了結,也將其存入銀行,再來就是企業在海外的貨款,最後則是企業客戶因應海外購料的資金需求,存入相關資金,都讓單月的存款大幅增加。