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傳三星與台積電合作研發HBM 分析師:等同台積贏者全拿

  • 時間:2024-09-09 17:53
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
傳三星與台積電合作研發HBM 分析師:等同台積贏者全拿
三星擬與台積電共同研發下世代AI用高頻寬記憶體HBM4。(示意圖/Unsplah)

市場傳聞三星有意與台積電共同研發下世代AI用高頻寬記憶體HBM4。產業分析師今天(9日)指出,一旦傳聞屬實,代表台積電在HBM領域贏者全拿,而三星則寄望藉由台積電先進封裝技術能在HBM領域超車對手SK海力士, 然而與台積電結盟的SK海力士也勢必會向台積施壓。

SEMICON Taiwan國際半導體展近期落幕,展覽期間傳出南韓三星電子擬與晶圓代工領域的對手台積電合作,共同研發下世代AI用高頻寬記憶體HBM4的消息,有媒體報導甚至形容這是三星向台積電低頭。

不過,資深產業分析師陳子昂、台經院產經資料庫總監劉佩真9日受訪時都提到,此事仍處於傳聞階段,是否屬實有待商榷。陳子昂說明,三星原先在DRAM記憶體市場佔有一席之地,卻在HBM領域,因為對手南韓SK海力士與台積電結盟合作,而被壓制。

陳子昂分析,此次傳出三星有意與台積電合作,一旦屬實,對台積電而言,無疑是代表在HBM領域贏者全拿,因為SK海力士與三星在這個領域的市佔高達9成以上,而對三星來說,也是祭出高招,希望藉由台積電先進封裝CoWoS技術來追趕對手,還有挖對手牆角的意味在。他說:『(原音)你三星一定是心有不甘,你也不斷地嘗試想要超車SK海力士,可是現有的三星員工沒辦法就是沒辦法,不但沒辦法,他還給你罷工抗議。你是三星的高層只能找外援,所以我覺得從三星的角度,這一招是高招。當然,台積電能不能跟三星合作,我想SK會很緊張、會不斷的給台積電壓力。』

劉佩真則說,台積電早已與SK海力士合作,築起高牆來阻擋三星,未來台積電是否真能與三星合作,有待觀察,畢竟雙方在晶圓代工領域是競爭關係,合作將牽動晶圓代工、記憶體版圖變動。

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