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經濟部今天(13日)攜手機械公會、工研院等單位,舉行智慧機械雲創新跨域服務成果論壇,會中,工研院、機械公會也分別與國際軟體大廠法商達梭系統、中華電信簽署合作意向書(MOU),將由達梭提供100套重量級機械設計軟體及第三方開發介面,提升台灣機械領域設計,另一方面,也協同中華電信的5G資訊通訊實力,將垂...