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台積電今天(23日)在新竹舉行技術論壇,台積電亞洲業務處長萬睿洋指出,將持續挑戰製程微縮極限,期待未來幾年,能在單晶片整合超過2,000億個電晶體,透過3D封裝,則能整合超過1兆個電晶體。專家下午表示,此次公布的技術藍圖目標,約是進入1奈米以下的先進製程所能達到,相信台積電都已掌握好所需技術後才會提...