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路透社引述日經亞洲(Nikkei Asia)今天(14日)的報導指出，美國科技業巨擘、iPhone製造商蘋果公司(Apple Inc)正計畫在明年推出的最新iPhone手機和Macbook筆電上，使用台灣晶片製造商台積電(TSMC)的最新生產技術。
報導引述熟悉內情人士指出，目前還在研發階段的新一代A17手機處理器，將使用台積電的N3E晶片生產技術量產，預料將在明年下半年問世。
蘋果公司拒絕對此發表評論，台積電也沒有對路透社的置評要求立即作出回應。
報導中說，A17將被用於預定2023年推出的iPhone系列高階產品。
蘋果在最近推出iPhone 14系列手機時表示，這種機型的手機使用A15處理器。
報導指出，台積電控制大約54%的全球晶片市場，供應的客戶包括蘋果和高通(Qualcomm Inc)等。
