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清大率團訪美 建立半導體跨國合作計畫

  • 時間:2022-12-22 11:59
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:陳國維
清大率團訪美 建立半導體跨國合作計畫
清華大學校長高為元帶領團隊訪美10天,走訪洛杉磯、舊金山灣區、華盛頓特區、紐約等地。(陳國維 攝)

選在全球疫情解封之際,國立清華大學校長高為元這個月率團出訪美國,拜訪多個美國政府機構與大學,高為元今天(22日)表示,清大教授將受邀加入台美先進半導體晶片設計計畫,往後也有機會和柏克萊加大共同建立半導體研究團隊。

美國總統拜登8月簽署晶片法案,清華大學校長高為元表示,美國國家科學基金會(NSF)日前和我國國科會合作,啟動台美先進半導體晶片設計與製作合作計畫(ACED Fab Program),這是美國政府首度重金挹注產業,發展半導體成為聯邦政府各機構重要任務,各研究型大學與相關企業也積極爭取資源,及培育跨領域與跨文化的新人才。

高為元的父親是駐外人員,所以他在小學時就前往美國,高為元在今年5月接任清華大學校長,他說,選在此時訪美,是希望在美國政府跨部門資源整合及分配尚未定案之際,與美方建立互信及雙贏的合作方式,並以清華大學為平台,與美國的政府機構及研究型大學合作研究與培育人才。

高為元:『(原音)這時間點要是用來就是只是簽一個MOU、照幾張照片,我認為真正就失去了它長久的實質性上的意義,而且我在美國40多年,我十分了解美國人做事的方式跟文化,這也是為什麼跨文化的理解是十分重要的。』

高為元帶領清大團隊拜訪美國國家科學基金會、國家標準技術研究所(NIST)、美國國務院教育文化事務局等單位,國家標準技術研究所表示,與清大的合作可從培育人才開始,建立重點實驗室交流機制;國家科學基金會則歡迎清大電子所特聘教授徐碩鴻,及電機系教授鄭桂忠,加入台美先進半導體晶片設計與製作合作計畫,並支持清華大學與美國的大學共同提案申請他們基金會的國際研究交換生計畫。

清大提到,柏克萊加大提議尋求企業贊助支持,在清大設立可串接多方合作的國際平台,來促成台美雙方的科技、經濟、地緣政治等跨領域合作,柏克萊加大工學院也表示,兩校未來可共同建立半導體研究團隊。

洛杉磯加大校長布洛克(Gene Block)則說,兩校有長期合作,許多校友也在彼此校園裡任教,往後兩校可建立更多如半導體等特定領域的交換學生及學程計畫。馬里蘭大學校長派斯(Darryll Pines)也親自接待清大團隊,並期盼建立戰略夥伴平台,展開研究、教學等面向的合作。

高為元表示,這趟美國行也邀請各大學及研究機構在當地參加清大交流說明會,期望在最短的時間內,接觸更多有意和清大合作的學研單位,成果相當豐碩。

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