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市場調研機構TrendForce今天(4日)公布的研究顯示，2024年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期2024年第一季八吋產能利用率將維持與2023年第四季相當，甚至略低，預估下探至50%至60%，明顯缺乏復甦信號；但預估2024年下半年八吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能。
TrendForce指出，2023上半年八吋產能利用率主要受惠於驅動IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。下半年由於總經與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩。在全球電源管理PMIC龍頭德州儀器(TI)削價競爭下，無廠半導體製造商(Fabless)及其他集成裝置製造商(IDM)等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年八吋產能利用率持續下探至50%至60%。
不過，明年第二季起，TrendForce認為，儘管終端銷售仍因總經風險而不明朗，但在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，故下半年八吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，2024全年八吋平均產能利用率預估約60至70%，短期仍難再回歸往年滿載水準。
觀察業者狀況，台灣方面，台積電近期遭電源管理PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的八吋產能利用率預估將跌至60%以下，同期聯電、力積電均面臨50%保衛戰；相較台、韓系業者，TrendForce預期中芯國際、上海華虹宏力半導體HHGrace八吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，HHGrace全年甚至有機會回到80％至90%水準。
