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《彭博社》引述知情人士消息指出，台積電正評估在日本熊本興建第三座晶片廠，作為生產先進的3奈米晶片之用。報導指出，這項計畫可能耗資200億美元，這也將使得日本成為另一個全球重要晶片製造中心。
《彭博社》報導指出，輝達和蘋果公司的主要晶片廠台積電，已經告知供應鏈的合作夥伴，正在評估在日本南部熊本興建第三座工廠，內部代號為 TSMC Fab-23 Phase 3，但動工時間仍未知。
3奈米技術是商用晶片製程最先進的技術，但台積電若在日設第三座工廠並開始營運，有可能會再出現超前一兩個製程的新技術。報導認為，若三廠計畫實現，日本將取得一大勝利，代表岸田政府提供的國家基金的數兆日圓補貼，對吸引半導體投資有了策略性的成果。
除台積電外，日本已成功吸引美光、三星電子和力晶前往投資，同時日本政府也協助當地新創公司Rapidus在北海道興建2奈米晶片廠。
日政策補貼已撥款、美卻仍只聞樓梯響
日本打造國內半導體製造產業的速度比美國更快，日本已經開始發放補貼給企業，但美國拜登政府的500億美元「科學與晶片法案」基金，卻仍一毛未撥。
報導指出，台積電這座3奈米工廠的成本約200億美元。目前不清楚台積電準備出資多少，但日本政府通常會負擔約一半成本。
台積電透過電子郵件發出聲明說：「台積電投資在支持消費者的必要之處。在日本，我們正聚焦評估興建第二座晶圓廠的可能性，目前沒有進一步資訊提供。」台積電重申，全球製造版圖擴張策略是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度以及經濟成本考量。台積電持續透過必要的投資，支持客戶需求，並因應半導體技術長期需求的結構性增長。
目前台積電正在熊本興建第一座新工廠，預計最快2024年底開始生產12奈米以上晶片。知情人士說，規劃中將設在附近的日本二廠則預定2025年開始生產5奈米晶片。
