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台積電24日在美國加州聖克拉拉(Santa Clara)舉行的北美技術論壇上，發表一種名為TSMC A16的新型晶片製造技術，預計於2026年量產。
路透社報導，台積電執行副總經理暨共同營運長米玉傑在聖克拉拉的會議上表示，這項技術將得以從晶圓背面向運算晶片輸送電力，有助於加快人工智慧(AI)晶片的速度。
根據台積電官網最新消息，台積電在24日舉辦2024年北美技術論壇，會中揭示其最新的製程技術、先進封裝技術、以及三維積體電路(3D IC)技術，憑藉領先的半導體技術來驅動下一世代AI創新。
據了解，台積電這次首度發表TSMC A16技術，結合領先的奈米片電晶體及創新的背面電軌(backside power rail)解決方案，以大幅提升邏輯密度及效能，預計在2026年量產。
此外，台積電也推出系統級晶圓技術，這項創新解決方案帶來革命性的晶圓級效能優勢，滿足超大規模資料中心未來對AI的要求。
