在印度智慧型手機市場拿到市占率第一的小米，今天(9日)宣布與鴻海合作，在印度設立第三座工廠生產手機，並合設小米在印度首座具表面黏著技術(SMT)的印刷電路板(PCB)工廠。
印度政府從4月起調高智慧型手機零組件關稅，迫使更多手機廠商支持總理莫迪的「來印度製造」(Make in India)政策，在印度生產手機零組件。小米今天也宣布加倍投資「來印度製造」。
小米全球事業副總裁兼小米印度分公司總經理詹恩(Manu Jain)表示，2015年，小米透過加入「來印度製造」計畫來擴大小米對印度市場的承諾；今天，小米又在印度設立第三間工廠，以及首間具備表面黏著技術的印刷電路板的工廠，深化對印度市場的承諾。
小米證實，小米的第三間工廠仍與鴻海集團合作，工廠設在橫跨安德拉省(Andhra Pradesh)斯里市(Sri City)工業園區和坦米爾那都省(Tamil Nadu)首府清奈的斯利柏倫菩德(Sriperumbudur)新工業園區。
小米今天在新德里舉辦首次的供應商高峰會，有超過50家的全球智慧型手機供應商與會。
小米強調，與合作伙伴將為印度帶來額外1,500億盧比(新台幣約675億元)的投資，創造5萬個工作機會。
小米指出，鴻海在印度的工廠雇用了超過1萬人，95%是女性，負責所有組裝工作；設立新工廠後，很快在工廠營運時間內，每秒將可生產二支智慧型手機。
印刷電路板是整支智慧型手機成本中的重要一環，在印度政府不斷提高手機零組件關稅下，小米盼2018年第三季，將印刷電路板全改由在印度本地製造。