AI需求噴發可望讓台積電先進封裝生態系添猛將 - 新聞

台積電先進封裝產能供不應求，傳出輝達因AI晶片產出受限，不惜加價找其他台廠替代產能。專家今天(31日)分析，生成式AI需求大幅噴發，使得輝達身價水漲船高，在需求牽動下，輝達自然願意多加價尋求更多先進封裝產能，進而先進封裝訂單外包給其他台廠做一部分的非核心生產，完成後再交由台積電做最後核心生產，以此應急，由於收到這些急單的台廠多為一線廠商，等於是讓已成形的台積電先進封裝生態系再添猛將。

去年11月生成式AI在全球爆紅，今年需求大幅噴發，尤其輝達AI晶片一支獨秀，連帶使得台積電先進封裝產能供不應求，且因擴產不及，傳出輝達願意加價尋求其他台廠協助。

對此，工研院產科國際所研究總監楊瑞臨31日分析，台積電先進封裝CoWos技術具備低耗能、快速運算等特色，但價格相對高，且過去因市場需求較少，佔營收比重較低，產能投資也較為保守，現在生成式AI需求大增，台積電有心擴產，但因設備交期長達1年以上，設備供應不及，產能難立即跟上需求，而在這波AI浪潮大發利市的輝達，自然是願意支付較高費用來尋求替代產能。

對於日月光、矽品、聯電等台廠都被外界點名是輝達尋求替代產能的對象，楊瑞臨指出，較可能的模式會是經過輝達、台積電認證後，台積電將原先部分非核心的生產移交給這些台廠，台廠生產完後，再由台積電做最後的核心生產。他說：『(原音)我要強調台積是本來全做，現在先拆出來給封裝廠就是OS(On Substrate載板)，那Wafer(晶圓)怎麼辦，Wafer(晶圓)如果台積產能不夠，不是台積不會做，是產能不夠，那看看聯電能不能幫點忙，所以現在全部很多人就幫著台積，變成台積的整個供應鏈。』

楊瑞臨表示，由於這些非核心環節毛利相對較低，考量資本支出、CP值，未來台積電很可能就此放手給其他台廠，自己則專注在先進封裝核心技術，這樣的模式確立後，也等於是讓台積電已有的先進封裝生態系，再添多名猛將。