IDC：台灣半導體產業高市佔率將下滑 - 新聞

研調機構國際數據資訊(IDC)今天(4日)指出，隨著地緣政治及全球競爭半導體製造下，半導體產業鏈將產生新一波區域移轉，台灣半導體產業在全球的高市占優勢面臨下滑壓力。

研調機構國際數據資訊(IDC)最新報告指出，半導體產業鏈產生新的區域發展變化，預期2027年台灣在全球晶圓代工、封測市占率都將下滑，其中，晶圓代工市占率將由2023年的46%降至43%，封測市占則恐失守五成大關。

IDC資深研究經理曾冠瑋受訪時分析，市占率下滑有兩個原因，一個是全球的競爭增強，包括中國、美國、日本、歐洲、東南亞國家或地區，都很積極的在投資半導體的製造，力圖減少對台灣的依賴；第二點是地緣政治的影響，會促使台灣的廠商推動全球化投資、增加其他地區的產能。

由於台灣半導體產業又被視為是保護台灣安全的「矽盾」，若市占率下滑，是否代表保護力減弱？曾冠瑋認為，若台灣能維持先進製程，及2.5D、3D封裝的技術，台灣都還是保持相對優勢，在科技方面的保護力仍能維持。他說：『(原音)但只要台灣維持先進製程，還有2.5D以及3D封裝的技術，台灣都還是保持相對優勢，把研發重鎮放在台灣，那矽盾的保護力還是可以繼續保持。』

至於中國半導體產業發展，在美國各種阻擋下，還有發展空間嗎？曾冠瑋認為會相對不容易，除了良率不容易提高外，產量也是一大問題，目前在先進製程方面，預估中國仍落後台灣4至6年，但中國在內需市場以及官方政策推動下，成熟製程發展快速，跟台灣已經相差不大了。