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中國晶片技術再突破?外媒拆華為筆電:5奈米晶片來自台灣

  • 時間:2024-01-05 15:51
  • 新聞引據:、科技新報
  • 撰稿編輯:新聞編輯
中國晶片技術再突破?外媒拆華為筆電:5奈米晶片來自台灣
中國科技大廠華為(Huawei)推出新產品立刻引發外界關注技術來源。示意圖。(路透社/達志影像)

華為在去年8月底憑藉著Mate 60系列智慧手機款,華麗回歸5G智慧手機戰場;當時許多市場人士解讀,華為與中芯國際受到了美國制裁打壓,深蹲幾年後相關技術有所突破,因而引起了市場轟動,以及美國政府的高度關注。

近期華為再度推出了最新筆記型電腦「擎雲 L540」,當中所搭載的晶片是否為中國國產技術一樣受人關注。《彭博社》與研究公司TechInsights合作,後者拆解了擎雲L540後發現,這部筆記型電腦使用的是台積電於2020年所生產的5奈米晶片,並非中國國產技術。《彭博社》也解讀,華為使用的這款晶片應該是2020年美國制裁前後所採購。

華為的一舉一動現在都受到了市場大力關注,因為該公司於去年8月底突然發售了一款,採中芯國際製造的7奈米處理器智慧型手機。《彭博社》當時也請研究機構拆解這部手機,且發現Mate 60 Pro的晶片僅落後幾年,這是美國制裁後華為與中芯國際做出的壯舉。

當時此一消息披露後,讓中國科技界大力歡騰,且市場上不斷流傳美國制裁無效的說法。

不過這次拆解擎雲L540後,TechInsights發現這部筆電使用的是由台積電代工的 5 奈米晶片(Kirin 9006C 處理器),這款處理器大約是於2020年第三季左右所生產。

原先有行業專家認為,中芯國際去年透過繞過美國制裁的變通辦法實現了重大里程碑,這次推出的擎雲L540,其所使用的處理器是中國在這幾個月內取得的第二次勝利。但拆解後卻證明,這款筆電所使用的晶片技術來自台灣而非中國。

《彭博社》指出,目前還不清楚華為是如何獲得一個具有三年歷史的處理器,儘管美國在過去一段時間在全球範圍內切斷華為對零組件的採購,但事實證明華為一直在囤積重要的半導體元件。雖然華為是自2019年以來一直被列入華盛頓的制裁實體名單,但一路到2020年,台積電才停止接受華為的訂單,以遵守美國貿易禁令。

(本文轉載自科技新報/邱倢芯)

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