用Podcast訂閱本節目 
法新社報導，美國官員今天(8日)表示，台灣晶片巨頭台積電(TSMC)已同意在亞利桑那州(Arizona)興建在美國的第三家晶圓廠，使該公司在美國的總投資將增加至650億美元。
白宮首席經濟顧問布蘭納(Lael Brainard)盛讚，這項在選舉年的好消息是「美國半導體產業的一頁新篇章」。
她告訴記者，台積電計畫的這項投資是基於與美國商務部達成的初步協議，這項協議與美國「晶片與科學法」(CHIPS and Science Act，又稱晶片法案)相關。
根據該協議，台積電將從美國政府獲得最多66億美元的直接資金，並可能以貸款的形式獲得另外高達50億美元的資金。
這項法律是白宮希望保護並強化美國產業能力的一項重要支柱，尤其正值拜登11月要尋求總統連任之際。
美國官員今天稍早表示，台積電已計劃在亞利桑那州建造2座晶圓廠，其中一座工廠將生產比原先計劃要更加先進的半導體，並將再興建第三座晶圓廠。
這將讓台積電在美國的總投資從400億美元增加至650億美元。
美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，「這是有史以來，我們將第一次在美國大規模製造出地球上最先進的半導體晶片。」
