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台積電先進封裝產能持續供不應求，台積電總裁魏哲家今天(18日)在線上法說會指出，CoWoS封裝需求續強，台積電已經全力擴充產能，今年產能倍增仍無法滿足客戶需求，先進封裝將持續供不應求，不過，公司也已與後段封測代工(OSAT)夥伴合作，希望能在2025年填補產能缺口，他並強調，台積電考慮的不是市占率，而是要滿足客戶需求。
當法人問及台積電美國亞利桑那州第三廠投資是否涉及先進封裝，魏哲家也回應，這要看客戶需求，不過，台積電也正與半導體封測廠艾克爾(Amkor)展開合作。
魏哲家還提及，已有客戶採用 3D IC先進封裝，目前量雖不多，但應可逐漸增加。
