公平會與高通就專利權行使爭議案達成和解；經濟部今天(10日)表示，後續將與高通進一步討論產業合作投資方向，不只侷限於小型基地站，在5G研發上可望有更大合作空間。
經濟部次長龔明鑫表示，經濟部對這次和解表示歡迎，也很願意與高通持續緊密合作，後續將與高通討論產業投資合作計畫。龔明鑫也說，由於公平會是獨立機關，經濟部並未介入和解過程，僅依公平會要求提出相關資料。
經濟部技術處處長羅達生表示，公平會後續應會找經濟部及科技部等相關部會與高通開會，確定後續進行方式，經濟部也會全力支持配合；但目前正在進行的5G小型基地站研發工作是否會繼續與高通合作，仍要視高通是否決定繼續開發晶片而定。
不過，羅達生說，高通在5G開發上掌握許多關鍵技術，未來運用可能涉及智慧終端裝置，將影響系統商、營運商的合作生態體系；台灣正好能藉由這次機會，與高通擴大討論在5G開發上的合作，為台灣開發的相關產品、系統，找到更多發展空間。
針對未來在5G專利技術上是否可能再遭遇高額授權金問題，羅達生表示，既然本案是因公平會對高通授權制度有疑慮，這次達成和解後應該有所調整；龔明鑫則說，目前在5G合作上尚未遇到這類問題，合作方式及授權項目未定，須待後續有具體成果再釐清。