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日接連天災 經部估台半導體轉單效應恐有限

  • 時間:2018-09-07 17:51
  • 新聞引據:採訪
  • 撰稿編輯:謝佳興
日接連天災 經部估台半導體轉單效應恐有限
臺灣經濟研究院產經資料庫副研究員劉佩真(圖:劉佩真提供)
日本接連受到颱風、強震侵襲,當地半導體矽晶圓供應鏈受到影響。學者今天(7日)指出,6吋、8吋半導體矽晶圓供給可能因此趨緊,台廠有機會享有轉單效應。不過,經濟部認為,即便有轉單效應,但因我國廠商大多產能已滿,轉單效益將是有限。

日本關西強颱、北海道強震重創當地,連帶影響半導體矽晶圓廠運作,包括三菱材料多晶矽廠、矽晶圓大廠勝高(SUMCO)千歲廠分別受到颱風或強震衝擊而停擺。
台經院副研究員劉佩真7日受訪指出,這兩年矽晶圓因結構性缺貨的問題,供給有限,且下游應用端需求提升,特別是中國市場,加大對矽晶圓的需求,使得矽晶圓報價上漲,儘管市場傳出中方矽晶圓產能將在第四季擴大,但如今受天災影響,日本產能受損,整體矽晶圓供給可能有所抵減,評估短期內,6吋、8吋矽晶圓供給將呈緊俏,台廠有機會享有轉單效應。她說:『(原音) 台灣的話,目前會在台灣的勝高或者是環球晶圓,甚至在合晶的部分都相對會有來自8吋、6吋矽晶圓的轉單。』
劉佩真並提到,轉單效應有多大,端看日方產線的恢復情形而定。
不過,經濟部卻持不同看法。經濟部表示,半導體矽晶圓今年已供不應求,即使日本產能減少,但因我國廠商大多產能已滿,應接不暇,因此,能獲得的轉單效益可能有限。

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