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雖然美國禁止廠商使用任何美國設備及技術生產晶片來供應華為，但此前已有消息指出，三星已建立了一條僅使用日本和歐洲設備的小型7奈米製程產線。雖然仍未受到證實，不過據研究，這並不是不可能。
據《EE Times》報導，目前半導體製造的關鍵設備的確由美國和日本公司壟斷，晶片的製造環節，基本上要經過氧化、塗膠、光刻、刻蝕、離子注入、物理氣相沉積、化學氣相沉積、拋光、晶圓檢測、清洗等環節。封測還有背面減薄、晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑、切筋 / 成型、終測等工序，非常繁雜。
如意算盤先鞏固電信設備版圖
但理論上，建立非美系產線還是有可能的，只是很多環節無法採用主力供貨商的設備，如此高度客製化的產線，需要更長的測試及磨合時間，才有辦法保證能運作。所以這一切猜測，在沒有任何官方證實之前，都只是業界傳聞。且有能力如此做的廠商，大概也僅有台積電及三星。先不論台積電，但輿論此前也大多不認為三星真會為競爭對手設立產線。
然而現實可能不是如此，據最新消息指出，三星和華為正在談一項協議，把智慧手機的市占讓給三星，以交換其晶片代工能力。邏輯在於，華為目前真正的營運主力其實是電信設備而非智慧手機，讓給三星換來晶片供應並不吃虧。而對三星來講，其更仰賴對中國出口，而不是美國，且與中國結盟也有利於與台積電競爭。不過這並未考慮到，美國是否有更進一步的反應。消息來源指出，此協議有望在7月中正式公布。
B計畫：挖角國外工程師
值得一提的是，除了三星外，還有傳言指出，中國還有第二套方案，來強化中國自身的半導體設備業，且規模相當龐大。其中一個跡象就是大舉招募了國外工程師。也有國內媒體報導，近年來有近3千多名台灣工程師前往中國任職。外媒意見認為，透過大數據模擬結合台灣的人才與經驗，將能大幅降低工業建置的實驗成本。
當然，這可能還是緩不濟急，據傳華為庫存僅剩近1年半，且就算是中芯也不敢輕易向華為供貨，怕被美國切斷設備。而三星是否能來得及供貨還很難說，雖然不排除這樣的協議可能自去年就開始醞釀，但就如調查顯示，要完全排除美國設備進行量產會是相當艱難，後續發展值得觀察。
（本文取材自科技新報/黃敬哲）
