華為7奈米新機學者：中國技術難再突破 - 新聞

中國華為手機新品搭載國產7奈米晶片，疑似突破美國科技封鎖。學者今天(5日)分析，拆解此次搭載的晶片，推測是由中芯國際透過迂迴採購、生產才達到接近7奈米製程技術，選在此時發佈，向美國示威的意味，不過在中國無法取得最新設備的情況下，7奈米應是達到技術極限，且後續也有良率、成本等問題有待觀察。

美中科技戰持續，在美方聯手盟友加強對中國半導體設備出口管制後，中國華為近期推出手機新品，且搭載中國自產7奈米晶片，外界關注是否成功突破美國的科技封鎖。

台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真5日指出，拆解華為此次新機所使用的麒麟9000S晶片來看，由於中國無法取得荷蘭半導體設備商艾司摩爾先進的極紫外光EUV設備，推測應是由中芯國際協助代工，透過深紫外光DUV設備多重曝光，以迂迴的採購、生產方式來達到7奈米製程水準，而選在美國蘋果將發表iPhone新品的時間點發布，也有向美國示威的意味。

不過，劉佩真指出，在禁令未解的情況下，中國以現有技術所能達到的製程極限就是7奈米，實際生產成效有待觀察，要再有突破並不容易。她說：『(原音)判斷他的良率應該不會太高，所以要大幅的量產是相對的困難，成本上也是已經比較偏高了，就是說在艾司摩爾(ASML)未來EUV的一個機台沒有辦法讓中芯國際來取得的情況，意味著未來中國如果要量產更好的產品，其實也就會較為困難，在效能或者是性價比跟國際大廠的一個水準來比較，其實還是會有一些落差。』

劉佩真認為，此事也等同讓美中科技戰加溫，可預見美國勢必會加強封鎖範圍、力道，而中國也受到此事激勵而更加衝刺半導體國產化進程，兩軍對壘下，美中科技戰將持續常態化、長期化發展，進而讓全球半導體供應鏈處於不確定性當中。