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又現破口!中國燦芯躲過限制還獲美資金與技術支持 正為中企設計晶片

  • 時間:2023-12-14 14:48
  • 新聞引據:、路透社
  • 撰稿編輯:陳文蔚
又現破口!中國燦芯躲過限制還獲美資金與技術支持 正為中企設計晶片
儘管拜登政府頻頻祭出晶片出口禁令,但仍有中國企業可以繞過限制,在毫無違規情況下,取得美國資金與技術,成為禁令破口。(路透社/達志影像)

儘管美國聲稱嚴格把關對中國晶片出口禁令,但依舊處處有破口。《路透社》報導,中國晶片製造大廠中芯國際轉投資的晶片設計公司燦芯半導體(Brite Semiconductor),正在購買美國軟體且還獲得美國資金支持,正在為許多中國公司設計晶片,其中就有6家以上屬軍事供應商。

報導認為,燦芯半導體有辦法獲得美國軟體支援,還可以獲取美國資金,卻並未違反任何法律規定,這種關係凸顯了美國政府在落實阻止中國半導體產業發展的新規定上所面臨的困難。

根據《路透社》報導表示,經查閱公司聲明、監管文件、招標以及中國人民解放軍研究人員和機構的學術文章進行的調查發現,這家名為燦芯半導體的公司向至少六家中國軍事供應商提供晶片設計服務。而燦芯半導體的第二大股東就是中國中芯國際,但中芯國際早已因被認定與中國軍方存在關聯而遭到列入實體清單,燦芯卻有辦法獲得美國資金與技術支援。

無證據顯示燦芯有違規

從文件顯示,燦芯目前獲得美國富國銀行和一所基督教大學支持的美國創投公司資金,並正由位於加州的軟體公司Synopsys和Cadence Design獲得敏感的美國技術,但《路透社》沒有發現任何證據顯示燦芯半導體與美國公司之間的關係有違反任何規定。

燦芯半導體成立於2008年,是美國創投家和中國公司的合資企業,長期與中芯有深刻連結,至去年為止,中芯國際一直是燦芯半導體的最大股東。2021年的資料顯示,中芯國際執行長擔任燦芯半導體現任董事長。且根據燦芯半導體10月的IPO公開說明書也顯示,去年燦芯半導體所收付的資金,有近85%流向中芯國際。

除與中芯國際的聯繫外,燦芯半導體還為替中國海軍和戰略支援部隊生產衛星導航系統的上海司南科技有限公司 (ComNav Technology)設計晶片,且根據司南科技6月的公開說明書,至去年底為止,燦芯佔司南科技的預付採購總額達71%以上。

根據該公司官網資訊,該公司依靠燦芯半導體公司外包封裝、測試和製造用於自家 K8 高精準度 GPS 產品系列的晶片,該產品系列設計用於機器控制、機器人和無人機等用途。

典型美中合資企業對中輸出具價值技術案例

儘管沒有明顯違反美國的任何規則,但燦芯半導體的案例凸顯美國政府在阻止美國設備和資金被用於中國的軍事野心方面面臨的挑戰,並也顯示美國這項限制恐難以取得成功。

共和黨參議員盧比歐(Marco Rubio)對路透社有關燦芯的調查結果描述為「令人擔憂」,他表示,「與中國軍事供應鏈有聯繫的公司不應該獲得美國的技術和投資。拜登政府隨意實施出口管制和投資限制的做法顯然是行不通的。」

開源情報公司Datenna的董事總經理 Martijn Rasser 表示:「燦芯半導體是美中合資企業最終如何向中芯國際和解放軍輸送有價值的半導體技術的典型例子。」

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