傳台積先進封裝考慮赴日分析師、學者：可能配合熊本2廠量產 - 新聞

外媒報導指出，台積電考慮赴日本設先進封裝廠。對此，資深產業分析師今天(19日)指出，由於先進封裝產能供不應求，台積電如要在日本設先進封裝廠，有可能會配合熊本2廠2027年底量產的時間，來服務服務熊本2廠導入的6奈米等先進製程。學者則認為，台積電已在茨城縣設3DIC研發中心，若先進封裝產能也落地日本，將可借重當地半導體材料優勢，讓台積電先進封裝穩居全球領導地位。

台積電先進封裝CoWoS產能屢屢成為新聞焦點，行政院日前證實，台積電將在嘉義科學園區興建2座先進封裝廠，近期更有外媒報導稱，台積電正考慮到日本設立先進封裝廠。

資深產業分析師陳子昂19日分析，按照目前台積電海外布局規劃，美國亞利桑那州廠導入的是3奈米、4奈米等先進製程，日本熊本廠則是12/16奈米和22/28奈米製程，台積電先進封裝理應要先赴美設廠才對，如今卻傳出考慮赴日設廠的傳聞，關鍵應是美國亞利桑那州廠進度不如日本，尤其日本熊本廠只花了1年8個月便完成建廠，足以驗證日本投資環境適合半導體發展。

陳子昂認為，在CoWoS產能供不應求下，台積電若有意赴日設先進封裝廠，量產時間有可能會配合熊本2廠。他說：『(原音)日本他在第二廠的時候會是先進製程，可能是6奈米，所以說，因為你蓋一個CoWoS預計要2年時間，免得到時候2廠蓋好了，結果先進封裝趕不上。』

台經院產經資料庫總監劉佩真則表示，台積電先進封裝一旦落地日本，以先進製程搭配先進封裝一條龍式服務重量級客戶的意味濃厚，除了搭配熊本2廠，連未來可能的日本3廠也可以搭配，且台積電已在茨城縣設3DIC研發中心，未來先進封裝落地，也料將借重日本半導體材料優勢，更加鞏固台積電在全球先進封裝的領導地位。