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行政院政務委員兼國科會主委吳政忠今天(2日)出席台北市電腦商業同業公會（TCA）於日本東京舉辦的50周年「台灣半導體日論壇」（2024 Taiwan Semiconductor Day）。吳政忠致詞時肯定半導體在全球科技發展的重要性，也以晶創台灣方案為例說明政府相關重要政策，並期許台日在半導體及科技創新，進一步攜手合作。
吳政忠表示，在面對新興科技、地緣政治、生產資源的變動趨勢下，為了持續維持半導體產業優勢，攜手全球合作伙伴共好共榮，國科會在2024年協同相關部會，正式啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（Taiwan Chip-based Industrial Innovation Program，Taiwan CbI），以台灣的半導體晶片製造與封測優勢為基礎，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用。方案內容從擴大提升臺灣的晶片人才培育環境、加速投入異質整合及先進半導體技術、支持全世界的晶片與生成式AI新創來台灣，以及發展晶片結合生成式AI的創新解決方案等四大面向，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破。
吳政忠指出，台灣在半導體與ICT產業具有優勢，日本在半導體材料與設備、以及汽車、精密工業等占領先地位，台日聯手合作將是雙贏的組合，期待台日未來不僅在半導體產業合作，還可以加速在人才、科技以及新創的合作，共同投資與引領下一世代的科技產業。
