行政院長賴清德今天(5日)出席2018國際半導體展，他致詞時指出，台灣半導體產業的特色就是彈性很大、應變能力強且物美價廉，經過各界的努力，台灣晶圓製造及封裝測試產值已是全球第一，IC設計產值則是全球第二，相信未來會更好。

科技部與SEMI國際半導體產業協會5日舉辦「2018 國際半導體展暨IC60大師論壇」，行政院長賴清德、科技部長陳良基、經濟部長沈榮津、台積電創辦人張忠謀等人皆出席。
賴清德致詞時指出，半導體是台灣經濟發展的重要產業，從IC設計、製造到封裝測試一手包辦，且群聚效果佳，國際上談到台灣半導體產業，特色就是彈性很大、應變能力強且物美價廉，經過大家的努力，台灣晶圓製造及封裝測試產值已是全球第一，IC設計產值則是全球第二，相信未來會更好。
賴清德指出，他今天率領部會首長出席，就是代表政府以行動支持半導體產業發展。而且他接任院長後，以拚經濟為主要工作，已經主持20多次加速投資台灣專案會議，陸續通過「外國專業人才延攬及僱用法」及修改產業創新條例。他說：『(原音)第二個，我們也修改產創條例，讓公司對員工的股票獎酬，不是像以往一樣拿到股票就要課稅，可以讓拿到的時間點跟變現時間點，擇低來繳稅。』
賴清德也提到，台積電7奈米、5奈米及3奈米等先進製程都將留在台灣，華邦電、日月光、力晶也都加碼投資台灣，國際級公司如微軟、Google、亞馬遜、思科也都來到台灣投資，期待不管是本土或海外企業，都能把台灣當成最棒、最好且最重要的半導體基地，政府將責無旁貸，全力協助。