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全球市場研究機構TrendForce今天(29日)發布新聞稿指出，根據旗下拓墣產業研究院最新調查，受武漢肺炎(COVID-19)疫情影響，2020年全球晶圓代工市場產值可能下修至個位數成長，成長率預估僅5%至9%之間，中位數目前預估為6.8%。
拓墣產業研究院分析，疫情若導致供應鏈斷鏈將增加半導體業者的營運難度，而商業活動及社會活動力的下降將引發旺季效應遞延或弱化的可能，使得2020年全球晶圓代工產值的成長幅度將面臨修正。
拓墣產業研究院指出，晶圓代工業者2020上半年的未出現訂單大幅縮減情形，主要是客戶端為避免缺料，保留對疫情趨緩後市場出現需求反彈的可能性；但第二季，預估疫情對訂單的影響較前一季略為顯著，部分消費性產品訂單或將進行調整，而從疫情催生出如遠距辦公、醫療應用的相關晶片需求則有增加，因此第二季訂單狀況雖有變動但幅度不大，加上去年同期基期低，即便業者第二季的營收出現季度衰退，尚能維持年度成長。
不過，對晶圓代工業者而言，第二季的訂單在晶片產出後雖有部分營收認列進第三季，但比重相對有限，此外，考慮疫情受控時程遞延與需求復甦時程不明朗，客戶可能在第三季評估較大幅度的訂單縮減以避免累積庫存，旺季效應或有遞延或弱化可能，恐將對業者下半年的營收造成衝擊。
拓墣產業研究院分析，即便晶圓代工業者冀望由5G基礎建設、遠端通訊推升伺服器或資料中心需求，以及工業物聯網自動化等中長期支撐動能，然而新應用的營收貢獻比例仍不足以取代傳統大量的消費性電子產品，消費力衰退恐難以避免。
