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英特爾(Intel)2日公布，其晶圓代工業務的虧損日益擴大，這對它試圖奪回近年被台積電(TSMC)超越的技術領先地位，無異於一大打擊。
英特爾表示，製造部門2023年的營運虧損為70億美元，比前一年的52億美元虧損更為嚴重。該部門在2023年的營收為189億美元，比前一年的274.9億美元下滑了31%。
在向美國證券交易委員會(SEC)提交文件後，英特爾股價應聲下跌了4.3%。
英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)向投資人簡報時表示，2024年將是公司晶片製造業務虧損最慘重的一年，並預期在2027年左右將實現營運收支平衡。
季辛格說，代工業務受到錯誤決策拖累，包括一年前反對採用荷蘭公司艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)機台。雖然這些設備的成本可能超過1.5億美元，但它們的成本效益卻超越早期的晶片生產機具。
季辛格表示，部分由於這些失誤，英特爾已將晶圓總數約30%外包給台積電等製造商。英特爾的目標是將外包比例降至約20%。
英特爾已轉向使用極紫外光機台，隨著舊生產機具逐漸淘汰，這將滿足日益增長的生產需求。
季辛格說：「在後極紫外光時代，我們看到我們目前在價格、性能和恢復領先地位方面都很有競爭力。」他表示，在使用極紫外光機台前，「我們花費大量成本而且沒有競爭力。」
英特爾計畫斥資1,000億美元，在美國4個州新建或擴建晶片廠。這項業務扭轉計畫能否成功，取決於英特爾能否說服外部公司使用它的晶片製造服務。
作為這項計畫的一環，英特爾向投資人表示，未來將以獨立單位開始報告製造部門的營運業績。英特爾一直在投入大量資金，以趕上最大的晶片製造對手台積電和三星電子(Samsung Electronics)。
