台半導體當心　專家：未來地緣政治挑戰聚焦四大面向 - 新聞

美中科技對抗持續，幾位台灣半導體業界領袖示警未來將繼續面臨地緣政治的挑戰。半導體專家今天(24日)指出，隨著美國擴大封鎖中國電訊巨頭華為，等同剷除中方現階段透過華為由硬體面所帶起的半導體供應鏈，而下一階段地緣政治的挑戰，將顯現在四大面向，軟體、應用服務、供應鏈重組以及下世代新興科技催生的全新供應鏈，專家並強調，台廠須持續創新技術，才能立於不敗之地。

美中近年大打貿易戰，更將戰場延伸至科技領域，台積電創辦人張忠謀2018年就示警台積電會成為地緣策略家的必爭之地，2年過去，台積電現任董事長劉德音、日月光總經理暨執行長吳田玉23日在一場半導體論壇上也都強調，未來將持續面臨地緣政治的挑戰。

工研院產業科技國際策略發展所總監楊瑞臨24日指出，中國目前半導體產業發展多是藉由華為的硬體，例如手機、基地台等來帶動當地供應鏈發展，2年來美國在科技領域對中國所實施的制裁，多是衝著硬體而來，且當美國擴大封鎖華為後，等同是剷除中國現有半導體供應鏈，將來已難以自主，且接下來美方也不會停手。他說：『(原音)先要把你的你現在、你曾經所建構的基地跟上面所蓋的房子，我要一個一個把你剷平，剷平以後，你本來你可能還想要另起爐灶，我現在讓你另外找一個基地去蓋另外一棟房子都不可能。』

楊瑞臨表示，未來地緣政治風險仍在，且將落在四大面向，包括軟體面以及應用服務端，還有美國、日本、歐洲等經濟體有意建構的自主供應鏈，最後則是未來下個世代新興技術，包括量子電腦、6G技術所催生的全新供應鏈，大國之間在這四面向的角力都是台廠將來要面對的挑戰，不過，台廠只要能夠持續創新，提升競爭力，仍舊可以抓住商機。