第三代半導體國家隊呼聲高學者：合作克服材料、人才等挑戰 - 新聞

國際半導體產業協會(SEMI)力推台灣成立第三代半導體國家隊，學者今天(24日)指出，台灣過去擁有的半導體製造實力是跨入第三代的發展利基，但封測、設計端仍有待加強，且未來面臨材料、人才等挑戰，有賴產官學合作以國家隊發揮加乘效果，盡快將第三代半導體生態系、供應鏈建立起來。

第三代半導體能承受高電壓、具有更好的電源轉換效率與高頻傳輸效率，應用在車用半導體、衛星通訊放大器等，備受市場矚目，國際半導體產業協會(SEMI)也希望推動台灣第三代半導體國家隊成形。

台經院研究員劉佩真24日表示，目前國際上僅有少數廠商握有第三代半導體量產製造能力，供給仍相當有限，佔整體半導體產值不到雙位數，而台灣在這方面發展也還在初期階段，不過，台灣過去累積的半導體製造實力是跨入第三代的發展利基，後續也要在封測、設計等領域做強化。

劉佩真指出，也因為台灣仍在發展初期，急需組國家隊發揮加乘效果來克服材料、人才等挑戰，例如政府就委託工研院進行南方雨林計畫，要在南台灣打造化合物半導體整合元件製造公司(IDM)。她並認為，可以台積電為核心，向外輻射發展建立台灣的第三代半導體生態系。她說：『(原音)我想還是會是以台積電為主軸向外輻射發展，畢竟現在我們製造端像台積電、穩懋、漢磊，目前的投入其實比較多一些，未來我們就更需要強化設計、封測環節，讓我們第三代半導體生態系，乃至於到供應鏈包括材料、設備端，都能夠擁有國產化，整體一條龍的服務。』

另外，劉佩真也提到，美、中等經濟體同樣在積極發展第三代半導體，台灣未來勢必面臨這些國際競爭，不過，台灣仍可與歐美日等經濟體在相關領域擴大合作、截長補短。