3因素讓半導體「漲」聲不斷終端消費產品恐跟著漲 - 新聞

半導體晶片供給持續緊俏，第四季半導體供應鏈漲勢持續，學者今天(4日)指出，半導體供不應求態勢持續，儘管業者持續擴廠，但產能開出需要時間，恐得等到明、後年才可能好轉，加上又有中國能耗雙控政策不利供給端、疫情持續也干擾空運情況，運費高漲，未來半導體價格恐將繼續增加，也難免會反應到終端消費市場，讓民眾荷包可能得多失血。

半導體市況今年供不應求，第四季包括晶圓代工、封測、晶片設計業有漲價或傳出與客戶協商漲價情形。台經院研究員劉佩真4日受訪表示，儘管近期半導體市場有雜音，像是有外資點名記憶體市場恐入寒冬、國際品牌智慧手機相關供應鏈可能對台灣晶圓代工業砍單，並認為多頭局勢恐將結束，不過，由近期又傳半導體供應鏈喊漲，證明市場仍是供不應求。

劉佩真分析，雖然半導體廠近期持續擴產，但距離實際投產仍有一段時間，如先進製程恐得等到明年、成熟製程則至少要等到2023年供給吃緊的情況才可能好轉，再加上中國政策、疫情因素，短期內半導體將持續供不應求，且成本持續拉高。她說：『(原音)短期之內，整體供需市況還是維持供不應求，其實是不變的，更何況在近期包括了像是疫情干擾貨運，空運還是有一些影響，近期中國的能耗雙控其實也會使得整個供應鏈供貨速度影響，所以目前半導體還是維持漲價風潮，甚至明年景氣上預計還是能夠維持比較穩健成長的局面。』

劉佩真認為，IC設計業者面對晶圓代工、封測價格調漲，若本身技術含量高或市占率高應有辦法將成本轉嫁，而終端消費市場將來也勢必面臨上游反應成本的漲價潮，近期就有車商因車用晶片荒，晶片價格大漲，進而宣布新車價格將要調漲。